T-TEC は、お客様の満足のために邁進して参ります。

プリント配線基板設計・製作のスペシャリスト　　　　　　　　　

片面基板～高多層基板まで幅広く対応　薄板～厚板まで対応　　　

特殊基板⇒フレキ・リジットフレキ・アルミ基板・テフロン基板

セラミツク基板対応可　　　　　　　　　　　　　　　　　　

前工程の回路設計・後工程の実装の対応可　　　　　　　　　　　

特性・差動インピーダンスの対応可

部品調達・板金加工など基板に関わる全ての物に対応しております。

基板に関してお困りでしたらお気軽にご相談下さい

必ず御社の手となり足となりお役に立てる事を希望しております。

2012年1月1日

T-TECが誕生しました　これからも変わらぬご愛顧宜しくお願い致します。

2012年２月６日

高多層16層　インピーダンス制御基板製作。

2012年3月12日

FR-5相当　利昌材CS3665Dで製作。

2012年4月19日

ユニバーサル手組配線開始。

2012年5月22日

480㎜Ｘ480㎜大型基板リフロー対応。

2012年6月27日

高多層14層　等長配線(差5mm以下）50Ωインピーダンス設計及び基板製作。

2012年7月10日

高多層10層　0.5mmﾋﾟｯﾁBGA貫通樹脂埋め基板インピーダンス制御基板製作。

2012年7月24日

1-8-1ビルドアップ基板　10層　板厚2.0ｔ 0.4mmﾋﾟｯﾁBGAフィルドビア有り

インピーダンス制御基板製作。

2012年8月29日

高板厚8層IVH基板　板厚4.8t L1-L4 IVH/L5-L8 IVH インピーダンス制御基板製作。

2012年9月10日

FR-5相当　パナソニック電工材R-1766Tで製作。

2012年10月29日

高多層16層　等長配線(差5mm以下）50Ωインピーダンス設計及び基板製作。

2012年12月3日

高周波・低誘電率材　三菱ガスCCL-FL-700で製作４層IVH　板厚1.0t L1-L2 IVH/L3-L4 IVH　L1-L4貫通穴 基板製作。

2013年2月20日

４層IVH基板　L1-L2間IVH L1-L4貫通　板厚0.4t端面スルホールＶカット有り　基板製作。

2013年4月2日

8層貫通樹脂埋め基板　1.0㎜ピッチBGA 蓋めっき有り　板厚1.6t　基板製作。

2013年6月24日

10層貫通基板　1.0㎜ピッチBGA 板厚3.2t　対角にVIA設け引き出し　

特性50Ωインピーダンス　差動100Ωインピーダンス設計及び基板製作。

2013年8月26日

部品点数1135点　自動挿入機　リフロー実装1日で対応 設計~基板製作~部品調達~実装

まで対応。

2013年12月10日

10層貫通基板　特性50Ωインピーダンス　差動100Ωインピーダンス　設計及び基板製作

ﾋﾟﾝ間通す仕様⇒ライン幅80μ　内層ランドーパターン間ギャップ８５μ

2014年1月20日

コイル状パターン形成　L/S=100/100μ

2014年1月28日

0.4㎜ピッチBGA基板　設計・製作

L1-L2間IVH仕様

2014年は忙しいのも有りあまりアップ出来ませんでした

2015年1月20日

6層貫通基板　板厚4.0ｔ　最小穴径0.4Ф　アスペクト比10　基板製作

2015年1月26日

10層IVH基板　L1-L10貫通　L1-L8IVH+樹脂埋め　蓋めっき

板厚4.0ｔ　基板を設計から基板製作まで行う

 2015年2月13日

0.4mmピッチCSP搭載

6層IVH基板　L1-L6貫通　L1-L4IVH+樹脂埋め　蓋めっき

板厚4.0t 最小貫通穴0.4Ф　アスペクト比10

・ソケットパットサイズ
　φ0.32mm
・ソケットパット上のVIAサイズ
　穴径　φ0.15mm
　ランド径　φ0.32mm
・VIA-VIA間パターン幅
　0.083mm

 2016年　2017年　2018年は前年度以上の高難易度基板が有りませんでしたのでアップしておりません

高多層・高板厚・小径ビア・高アスペクト・特殊材　では6年間の実績を積み

安定供給を実現しております。

2019年1月14日

16層ビルドアップ特殊基板　表層パッド径0.22Ф クリアランス0.04㎜のパッド有り　クリアランス0.04mm

貫通L1-L16＋L1-L2間ビルドアップ＋L2-L15間IVH

板厚2.4t  貫通L1-L16間貫通穴径0.3Ф　L1-L2間ビルドアップ穴径0.07Ф　L2-L15間IVH穴径0.25Ф 穴径

CSP部Ｌ/Ｓ＝0.05㎜/0.05㎜　

50Ωインピーダンス制御有り　等長配線有り