弊社各メーカーと契約を締結しており各社の得意部分を纏めて表記しております　仕様・スペックによりましては適合しない場合が御座います。

その場合仕様・スペックを確認し個別でご回答させて頂きます。

◆製造可能基板サイズ　700ｍｍｘ1100ｍｍ(24層まで）

◆製造可能層数　1層～30層

◆アスペクト比　　12

◆パターン形成に関して　テンティング法　ライン75μ　クリアランス75μ

◆インピーダンス制御　シングル・差動　±10％で対応

◆仕様基材　FR-1  CEM-3  FR-4  FR-5相当  ポリイミド　

　 テフロン　アルミ　セラミック

◆表面仕上げ　耐熱フラックス　鉛フリーレベラー　共晶レベラー　

　 金フラッシュ　電解金めっき

◆高付加価値基板　貫通樹脂埋め　ビルドアップ　IVH 　

　 0.4mmピッチBGA/CSP対応

◆使用CAD   PADS   CR-5000PWS   CR5000BD   プロテル　 メンター    CAD VANCE